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      通富微電
      2017-06-21
      通富微電子股份有限公司成立于1997年,2007年8月16日,在深圳證券交易所上市,股票簡稱:通富微電,股票代碼:002156。公司總股本97263萬股,第一大股東南通華達微電子集團有限公司(占股31.25%)、第二大股東富士通(中國)有限公司(占股21.38%),由中方控股并負責經營管理。公司專業從事集成電路封裝、測試,現有員工7000多人。

      通富微電是中國前三大IC封測企業,全球前十大半導體制造商有一半以上是通富微電的客戶。公司目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術,QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統測試等。通富微電在中國國內封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。


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